2019年8月12-13日，2019（第二屆）全國環(huán)氧膠粘劑熱點(diǎn)技術(shù)與應用技術(shù)研討會(huì )將在武漢隆重舉行。來(lái)自浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、中科院寧波研究所、德邦科技、萬(wàn)華等環(huán)氧膠領(lǐng)域的知名高校、科研院所、企業(yè)200+代表與您相約8月武漢，共同研討環(huán)氧膠技術(shù)與應用的創(chuàng )新話(huà)題與發(fā)展機遇。

 會(huì )議信息

1、會(huì )議主題：聚焦環(huán)氧膠粘劑技術(shù)與應用創(chuàng )新

2、會(huì )議地點(diǎn)：中國-武漢

會(huì )議組織

主辦單位：武漢粘接學(xué)會(huì )、武漢新材料科學(xué)學(xué)會(huì )

會(huì )上，德邦科技首席運營(yíng)官王建斌先生將分享重磅報告，報告主題：德邦先進(jìn)集成電路封裝電子材料應用

報告綱要：

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈介紹；

二、環(huán)氧樹(shù)脂集成電路封裝材料；

三、環(huán)氧樹(shù)脂電子材料在半導體封裝中的應用；

四、環(huán)氧樹(shù)脂在手機中應用；

五、環(huán)氧在移動(dòng)終端封裝組裝材料的體現；

六、半導體封裝用環(huán)氧樹(shù)脂特點(diǎn)。

王建斌先生：高級工程師，煙臺德邦科技有限公司首席運營(yíng)官COO，長(cháng)期從事特種功能界面新材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作，具有豐富的技術(shù)與管理經(jīng)驗，被授權100余項國家發(fā)明專(zhuān)利，在國內重要學(xué)術(shù)刊物、專(zhuān)業(yè)期刊雜志、專(zhuān)題會(huì )議等發(fā)表論文十余篇，主導或參與國家863計劃、國家重大科技專(zhuān)項02專(zhuān)項、國家中小企業(yè)創(chuàng )新基金等多項國家級項目，曾榮獲省市區科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎等多項獎項。

敬請期待，預祝會(huì )議順利召開(kāi)！