2019年8月12-13日,2019(第二屆)全國環(huán)氧膠粘劑熱點(diǎn)技術(shù)與應用技術(shù)研討會(huì )將在武漢隆重舉行。來(lái)自浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、中科院寧波研究所、德邦科技、萬(wàn)華等環(huán)氧膠領(lǐng)域的知名高校、科研院所、企業(yè)200+代表與您相約8月武漢,共同研討環(huán)氧膠技術(shù)與應用的創(chuàng )新話(huà)題與發(fā)展機遇。
會(huì )議信息
1、會(huì )議主題:聚焦環(huán)氧膠粘劑技術(shù)與應用創(chuàng )新
2、會(huì )議地點(diǎn):中國-武漢
會(huì )議組織
主辦單位:武漢粘接學(xué)會(huì )、武漢新材料科學(xué)學(xué)會(huì )
會(huì )上,德邦科技首席運營(yíng)官王建斌先生將分享重磅報告,報告主題:德邦先進(jìn)集成電路封裝電子材料應用
報告綱要:
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈介紹;
二、環(huán)氧樹(shù)脂集成電路封裝材料;
三、環(huán)氧樹(shù)脂電子材料在半導體封裝中的應用;
四、環(huán)氧樹(shù)脂在手機中應用;
五、環(huán)氧在移動(dòng)終端封裝組裝材料的體現;
六、半導體封裝用環(huán)氧樹(shù)脂特點(diǎn)。
王建斌先生:高級工程師,煙臺德邦科技有限公司首席運營(yíng)官COO,長(cháng)期從事特種功能界面新材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作,具有豐富的技術(shù)與管理經(jīng)驗,被授權100余項國家發(fā)明專(zhuān)利,在國內重要學(xué)術(shù)刊物、專(zhuān)業(yè)期刊雜志、專(zhuān)題會(huì )議等發(fā)表論文十余篇,主導或參與國家863計劃、國家重大科技專(zhuān)項02專(zhuān)項、國家中小企業(yè)創(chuàng )新基金等多項國家級項目,曾榮獲省市區科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎等多項獎項。
敬請期待,預祝會(huì )議順利召開(kāi)!