2019年9月18-20日，第22屆中國國際膠粘劑及密封劑展（CHINA ADHESIVE 2019）在上海新國際博覽中心順利召開(kāi)。

在中國“十三五”規劃及《中國制造2025》戰略的指引下，各行各業(yè)對膠粘劑和密封劑的需求和要求不斷提高，膠粘劑和密封劑的使用量及應用領(lǐng)域不斷增多。

德邦科技攜帶橫跨各個(gè)應用領(lǐng)域的創(chuàng )新研發(fā)解決方案，亮相于中國國際膠粘劑展會(huì )。本次展會(huì )圍繞5G未來(lái)科技發(fā)展應用為主題進(jìn)行了全方位展示，展臺整體風(fēng)格以科技導向為主流，在通訊通信、消費電子智能終端、集成電路封裝、新能源等應用領(lǐng)域，吸引了各行業(yè)頂尖客戶(hù)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)商、媒體及終端企業(yè)前來(lái)觀(guān)摩交流。

德邦致力于成為重點(diǎn)行業(yè)客戶(hù)對于高分子功能性材料的首選品牌，持續研發(fā)了一系列微電子應用材料，提供不同工藝、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散熱、保護、灌封、導熱、屏蔽等產(chǎn)品和解決方案。