產(chǎn)品及行業(yè)
解決方案
解決方案
產(chǎn)品特點(diǎn)
Darbond? 6568（芯片級）
單組份、高粘度
170℃快速固化、可返修、韌性好、耐高低溫性能佳
主要應用于倒裝芯片的填充保護
Darbond? 6563（芯片級）
單組份、低粘度
170℃快速固化、可返修
主要應用于倒裝芯片的填充保護
產(chǎn)品參數
產(chǎn)品型號
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