德邦科技精彩亮相中國國際膠粘劑及密封劑展
時(shí)間 : 2024-01-01 20:26:00
素有行業(yè)風(fēng)向標美譽(yù)的ASE CHINA 2023 中國國際膠粘劑及密封劑展覽會(huì )正在上海新國際博覽中心舉行,德邦科技應邀參展,在W館W5420展臺精彩亮相。
本屆盛會(huì )以“膠連世界,智粘未來(lái)”為主題,面向全球觀(guān)眾展示新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新方案,實(shí)現膠粘產(chǎn)業(yè)鏈的上下游對接,重啟行業(yè) “面對面”交流新模式,匯聚了500余家國內外參展企業(yè),開(kāi)展首日,吸引了20000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾。
德邦展示了在 「集成電路、智能終端、新能源、高端裝備」 等應用領(lǐng)域中的創(chuàng )新產(chǎn)品及領(lǐng)先趨勢,產(chǎn)品輻射「晶圓級、芯片級、載板級到智能終端、汽車(chē)電子、新能源」等系統所需要的系列電子封裝材料,吸引了各行業(yè)頂尖客戶(hù)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)商、媒體及終端企業(yè)前來(lái)觀(guān)摩交流。
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